下一代处理器制程 苹果恐落后于联发科、高通-资讯低温球阀

下一代处理器制程 苹果恐落后于联发科、高通-资讯

　　苹果(Apple Inc.)的IC设计能力优异、成果有目共睹，自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电(2330)20nm制程技术，A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片，技术领先竞争对手。不过，在谈到下一个世代的处理器时，苹果恐怕会落后联发科与高通。

　　Motley Fool科技专栏作家Ashraf Eassa 4日发布专文指出，台积电已公开表示，10nm制程技术会从2017年第2季起至2018年带来大量收入，这代表台积电将在Q2底(也就是6月份)认列矽晶圆营收，也意味着晶圆应该会在三个月前投产。

　　联发科预定明(2017)年发布的旗舰处理器“Helio X30”也将采用10nm制程技术;由于Helio X20、X25分别是在今年Q1、Q2问世，因此合理推测X30的上市时间点会落在明年的Q1或Q2。高通次世代旗舰处理器“骁龙(Snapdra土工布gon) 830”也使用10nm制程(由三星代工)，预定明年初亮相。

　　Eassa认为，就算苹果的处理器架构很优秀，采用16纳米FinFET+制程的A10或许能跟高通、联发科的10nm芯片一较高下，但联发科与高通毕竟还是能在10nm芯片加入更多功能、整体表现会优于1胸贴4/16纳米FinFET+技术。

　　Eassa警告，高通、联发科的10nm芯片主要都是供应与iPhone竞争的高端智能机，苹果或许会面临芯片省电效率、爆发潜力和运算效能落后他人的风险。

　　处理器转换最新制程的进度落后对手4-5个月，对目前在面板技术、相机品质都不如他人，还急需拉高iPhone人气的苹果来说，恐怕不是甚么好消息。

　　Phone Arena、GSMArena曾于3月30日引述中国MTK手机网报导，知情人士透露，X30将进一步深挖三丛十核的潜力，采用台积电10纳米FinFET工艺，预估最快6月就能成功“设计定案”(tape-out)，有望年底实现量产。

　　X30虽然仍是联发科提出的“三丛十核”设计，但是在处理器核心、主频率等方面进行了很大的提升，X30将由2颗A7X 2.8GHz、4颗A53 2.2GHz以及4颗A35 2GHz共计十核心组成，其中2个A7震动电机X核心暂时没有准确的命名，是ARM最新产品，代号为“Artemis”，最快要等到年中才会正式发布。Artemis相较于A72，最少有20%的性能提 升，同时功耗下降。

　　A35的省电效率极佳，且运算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外，Artemis是Cortex-A72之后，由ARM出的下一代核心，应该能与高通的Kryo解决方案一较高下。采用台积电10nm制程则意味着，省电效率会比Helio X20高上100%。

　　不过，高通也不是省油的灯。日本总和情报网站Gadget速报4月17日转述Fudzilla的报导指出，据可靠的消息人士透露，高通采用10纳米FinFE砌块T制程生产的骁龙830处理器将在今年内(2016年内)发油缸表，且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年Q1现身。

<鞋撑p>

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